在近期举办的国际光电技术展览会上，厦门信达信息科技集团作为LED集成封装领域的重要参展商，吸引了众多行业人士的目光。我们借此机会对集团相关负责人进行了专访，深入探讨了其在LED集成封装技术开发方面的创新实践与战略布局。
厦门信达信息科技集团长期专注于LED产业链的研发与制造，尤其在集成封装技术上取得了突破性进展。集团通过自主研发，成功推出了多款高光效、高可靠性的集成封装LED产品，广泛应用于商业照明、工业照明及特种照明领域。这些产品不仅提升了光源的整体性能，还显著降低了系统成本，为客户提供了更具竞争力的解决方案。
技术开发是厦门信达的核心驱动力。集团建立了完善的技术研发体系，汇聚了一批经验丰富的工程师和科研人员，持续投入资源进行材料、工艺和结构优化。例如，在散热管理、光色一致性及驱动兼容性等关键环节，团队通过创新设计，有效解决了传统封装中的技术瓶颈。集团还积极与高校及研究机构合作，推动产学研结合，加速技术成果的转化与应用。
在采访中，负责人强调，面对日益增长的市场需求和环保要求，厦门信达将持续聚焦技术创新，以智能化和绿色化为方向，开发更高效、更节能的LED集成封装产品。集团计划进一步拓展在汽车照明、植物照明等新兴领域的应用，并通过数字化生产线提升制造效率，巩固其在行业中的技术领先地位。
通过此次展会，厦门信达信息科技集团不仅展示了其技术实力，更传递了作为LED集成封装推动者的决心与愿景——以科技点亮为全球照明行业的可持续发展贡献力量。
